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2024年9月19日公司发布了重要的公告，12英寸超精细晶圆减薄机Versatile-GP300完结首台验证作业，该机台检验经过标志着12英寸超精细晶圆减薄机功能取得客户认可，完结用户批量化出产需求，将有利于稳固和提高公司的中心竞争力，对公司未来的开展将发生活跃的影响。
公司2023年推出了新一代12英寸超精细晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台，现在该机型继续发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端做验证。近来，公司12英寸超精细晶圆减薄机Versatile-GP300完结首台验证作业，代表公司在先进工艺范畴，突破了传统减薄机的精度约束，得到了客户认可，后续放量可期。
“配备+服务”形式构建生长护城河，看好公司长时间开展。公司侧重“配备+服务”的渠道化战略布局，事务包含CMP配备、减薄配备、划切配备、湿法配备、膜厚丈量设备、晶圆再生、要害耗材与维保服务等，完结了“配备+服务”的渠道化战略布局。
1）CMP设备：UniversalH300现已完结小批量出货，客户端验证顺畅；面向第三代半导体的新机型正进行客户的实在需求对接，估计2024年下半年发往客户验证。
2）减薄设备：12英寸超精细晶圆减薄机Versatile–GP300已在客户端检验经过，满意批量化出产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证。
3）划切设备：满意集成电路、先进封装等制作工艺的12英寸晶圆边际切开配备，已发往多家客户进行验证。
4）要害耗材与维保事务：跟着消费电子需求端回暖，客户产线利用率估计将快速提高，叠加公司CMP配备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等事务量也会相应提高，要害耗材维保及技术服务将成为公司新的赢利增加点。
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