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利元亨请求热熔专利可以安全、低成本、高效率地对电芯进行装置包膜

  (原标题:利元亨请求热熔专利,可以安全、低成本、高效率地对电芯进行装置包膜)

  金融界2023年11月29日音讯,据国家知识产权局公告,广东利元亨智能配备股份有限公司请求一项名为“热熔组织、设备、温度控制办法及存储介质“,公开号CN117124606A,请求日期为2023年8月。

  专利摘要显现,本请求施行例供给了热熔组织、设备、温度控制办法及存储介质,归于产品加工技术领域。热熔组织包含:基座;热熔头组件,设置在基座上,热熔头组件包含发热单元、加热铜块单元以及感温头单元,加热铜块单元设置有装置槽和热熔凸起,发热单元设置在装置槽上,感温头单元设置在热熔凸起上,发热单元用于衔接外部电源以对加热铜块单元加热,加热铜块单元用于对待熔融电芯的电芯包膜进行热熔。本请求施行例,可以安全、低成本、高效率地对电芯进行装置包膜。

  证券之星估值剖析提示利元亨盈余才能杰出,未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看,股价合理。更多

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