上证报中国证券网讯(记者孔子元)微导纳米公告，近期，公司初次发布了自主研制的“先进封装低温薄膜使用解决计划”。该计划针对半导体范畴2.5D和3D先进封装技能的低温工艺特别需求而规划，可以在50-200°C的低温温度区间内完成高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜堆积作用。
券商今天起部分岗位全面复工 业内人士测算近来累计开户数量需求在千万左右
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